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美国商务部长：已有600多份芯片补贴申请，但绝大部都不会获批！
作者：编辑 来源：未知 时间：2024-2-28
| ☞ 近日，美国商务部网站正式发布了美国商务部长吉娜·雷蒙多的讲话，披露了美国《芯片与科学法案》（简称“芯片法案”）最新的实施情况：虽然目前已有600多份芯片补贴申请，但是绝大部都不会获得资金。 ☞ 2022年8月，美国总统拜登在白宫正式签署了《芯片与科学法案》。该法案将为美国本土的半导体生产和研究提供约527亿美元的政府补贴，并提供超过2000亿美元资金以刺激其他美国科技领域的创新和发展，以提升美国在科技领域的竞争力。 ☞在这笔527亿美元的补贴资金当中，将有390亿美元的直接补贴资金被用于补贴芯片制造业，其中370亿美元都将被用于补贴先进制程晶圆厂的兴建，以促美国进经济和国家安全利益。 |
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刘冬
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金万河
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